TI中文支持网在 TPS92518HV-Q1 的使用过程中，测得 IC 的温度偏高，感觉不太正常，请帮忙指点。
具体情况如下：
1. 设计参数
Vin：48V
Vled：0-37.6V
Iled：0.7A
fsw = 300Kh
△L-PP = 40%
2. 硬件原理图、PCB 如附件：
PCB – P18-027 Adaptive Driving Beam_POWER BOARD_Benjamin Zhang_181120.pdfSCH – P18-027 Adaptive Driving Beam_POWER BOARD_Benjamin Zhang_181120.pdf
3. 软件配置如下：
(以下配置的输出状态为 I、2 通道均为 702mA，IL-PP:276mA 约为 39%）
LED1_PKTH_DAC=0x91
LED1_TOFF_DAC=0x35
LED1_MAXOFF_DAC=0x80
LED1_PKTH_DAC=0x8F
LED1_TOFF_DAC=0x35
LED1_MAXOFF_DAC=0x80
现象：
工作稳定，效率正常在 94% 左右，但 IC 的温度偏高，使用 SPI 读取 VTHERM Register=B3，示波器测得工作频率为 335K。
之后更换过几组软件配置，仍配置 I、2 通道的输出为 702mA，工作时 IC 的温度仍偏高，具体如下：
IL-PP:420mA 约为 60% VTHERM Register=A4
IL-PP:664mA 约为 94% VTHERM Register=99
并发现以下规律：电感纹波 IL-PP 越小，IC 温度越高；工作频率越大，IC 温度越高；
我认为该 IC 仅仅是控制驱动作用，里面并未含有 MOS，正常工作时温度不应该如此高。我想请问该现象正常吗？如果不正常是硬件问题还是软件配置不合理呢？望解答。感谢！
KW X：
亲；这个效率实属正常，建议增大底板散热面积或其它手段改善散热。
user5776364：
回复 KW X:
您好，感谢您的解答。对于效率： 94% 是比较好的，我也可以接受。
我现在不太确定的有以下几点：
1. IC 工作温度高的主要原因有没有可能是因为我的软件参数配置的不好？如果是的话，软件参数的配置在哪些地方应该多加注意呢？
2. IC 正常工作的温度大概为多少呢？
3. 我的 Layout 如下，您觉得该温度偏高的问题主要是散热面积小的问题还是软件配置问题呢？
user5776364：
回复 KW X:
还望您对我的寄存器参数配置多提些建议~感谢！
KW X：
回复 user5776364:
亲；热真的和你软件无关。PCB的敷铜极薄，每盎司仅对应厚度是35um，导热距离也就1厘米的水平。对你的设计；显然是不够的。
建议敷铜分别向两侧延申和利用空脚散热。另外；增加敷铜厚度也是解决办法。
在现有条件下，用粘接散热片的方法，也是立竿见影的措施；如果允许的话。。。
Johnsin Tao：
回复 KW X:
Hi频率设置偏低一点点，选择MOSQg尽量小一点。再就是layout， Powerpad的散热设计。
