您好:
看到TI参考原理图设计,MMC1接EMMC时为什么要把MMC1_SDCD脚拉低?我尝试悬空SDCD脚,从SD卡启动烧写EMMC,烧写正常,烧写完成后掉电,从emmc启动,启动不来,串口无打印信息。WARM_RESET后能够正常启动,这是为什么呢?

EMMC uboot启动配置如下:


Shine:
SDCD是输入管脚,不要悬空不接,易受外界信号干扰。
请问是在自己的板子上emmc启动要通过warm reset后才能起来?检查一下POR Reset信号是否足够长?
您好:
看到TI参考原理图设计,MMC1接EMMC时为什么要把MMC1_SDCD脚拉低?我尝试悬空SDCD脚,从SD卡启动烧写EMMC,烧写正常,烧写完成后掉电,从emmc启动,启动不来,串口无打印信息。WARM_RESET后能够正常启动,这是为什么呢?

EMMC uboot启动配置如下:


SDCD是输入管脚,不要悬空不接,易受外界信号干扰。
请问是在自己的板子上emmc启动要通过warm reset后才能起来?检查一下POR Reset信号是否足够长?