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如何不通过CCS而只利用仿真器将安装包一键烧写到目标裸板omapl138上?

之前我们所用的烧写方式是通过CCS加载NANDWriter配合仿真器XDS560PLUS将ubl、内核、应用等烧进omapl138板子中;现在我们想通过一个小工具(比如一个.exe等)在Windows下一键实现这个功能以简化生产测试人员的操作步骤,不知道是否有这样类似的工具?希望得到各位前辈的指导建议,先拜谢啦!

Shine:

可以用serial flash utility烧写。http://processors.wiki.ti.com/index.php/Serial_Boot_and_Flash_Loading_Utility_for_OMAP-L138

烧写步骤参考下面的文档。http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/zhca481/zhca481.pdf

weiyu kong:

回复 Shine:

Zhang老师,您好,是这样,我看到您给的例程里用的是串口启动的,串口对于我们来说速度很慢,我们不支持串口和网口启动;而且通过OMAP-L138_FlashAndBootUtils 这个工具包只能初步烧写ubl,uboot等。我现在是想将一个包含启动程序、内核、文件系统和应用在内的一个整体数据文件bin一键烧写进flash中,最好是通过仿真器且尽量不要打开CCS软件,不知道有没有更好的方式呢?或仿真器有没有上位机开发包呢?谢谢您!

Shine:

回复 weiyu kong:

抱歉,没有。

weiyu kong:

回复 Shine:

嗯嗯,好的,谢谢您哈!

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