TI中文支持网您好：
之前我们omapL138外接的是8M spi-flash:m25p64,现更换为16M spi-flash：m25p128
目前对ubl和uboot做了相应修改，ubl将spiboot.c文件中64*1024修改为128*1024；
uboot修改了da850evm.h中 CONFIG_ENV_SIZE 64《10 改为 CONFIG_ENV_SIZE 256《10；
CONFIG_ENV_OFFSET 768《10 改为 CONFIG_ENV_OFFSET 768《10；
CONFIG_ENV_SECT_SIZE 256<<10 改为 CONFIG_ENV_SECT_SIZE 256<<10;
但现在还有存在一些问题，无法正常使用m25p128
不知道以上两个文件这样修改对不对，是否还有遗漏没有修改的文件或地方。或者是否有相应文档介绍oampl138如何修改使用m25p128
谢谢
Shine：
请问使用TI提供的serail flash utility烧写的吗？如果是的话，看一下是不是和下面帖子里一样的原因。
e2echina.ti.com/…/5797
user1705012：
回复 Shine:
问题是类似的，但目前我采取的方式是，因为16M spi-flash的扇区大小变为256K，所以我把u-boot改为从256K处开始擦除和烧写，现在我修改了ubl程序，让ubl从256K处读取u-boot。同时修改了u-boot，将环境变量的位置范围256K+512K处。
目前有两个现象很奇怪：
1、我烧了ubl后，接串口ubl可以起来。再烧写u-boot后，ubl就起不来了，感觉烧写u-boot时擦到了ubl分区。但从打印看明明u-boot的擦除是从第二个分区256K开始的，而ubl是在第一个分区（0到256K），不知道为什么
2、如果我烧完u-boot后再把ubl重新烧一遍，ubl能够起来，同时能够加载u-boot，但u-boot起来时提示 Warning – bad CRC, using default environment
