AM335x硬件数据手册要求CKE通过电阻上拉到VTT,但是TI的开发板却是通过10K电阻下拉到GND的,请问是为什么?这两种做法对系统的稳定性有没有影响?
ke jin:
回复 Gary Wu:
谢谢你的回复,经过试验,上拉和下拉基本对系统没有影响,Am335x一般接1~2片DDR,端接电阻基本可以不需要,如果要端接,确保跟PCB的特征阻抗一致。
Yaoming Qin:
回复 ke jin:
如果只是接一片DDR3,是可以不要,这个可以参考datasheet,如果是两片DDR3,还是需要的
AM335x硬件数据手册要求CKE通过电阻上拉到VTT,但是TI的开发板却是通过10K电阻下拉到GND的,请问是为什么?这两种做法对系统的稳定性有没有影响?
回复 Gary Wu:
谢谢你的回复,经过试验,上拉和下拉基本对系统没有影响,Am335x一般接1~2片DDR,端接电阻基本可以不需要,如果要端接,确保跟PCB的特征阻抗一致。
回复 ke jin:
如果只是接一片DDR3,是可以不要,这个可以参考datasheet,如果是两片DDR3,还是需要的