TI中文支持网板子上面有一块i2c芯片。它的复位脚连到了SYS_NRESWARM。底电平复位。
在uboot下面，SYS_NRESWARM一直为低电平，导致无法操作i2c芯片。
然后进入了内核后就正常了。SYS_NRESWARM就变成高了，i2c芯片工作正常！
用的bsp为TI-Android-ICS-4.0.3-DevKit-3.0.0。
AM3715+65930.
大家有没有什么解决方法啊？
Jian Zhou：
I2C的复位引脚专门接个复位芯片就可以了
Yaoming Qin：
请问您能否查下您的电路吗？
您可以在AM37x的technical reference manual中Figure 3-28. Power-Up Sequence 看到， 这个脚会被拉起来的，如果一直低，芯片应该不能正常启动的
