TI中文支持网我想使用nandflash来作为存储芯片，外围主要器件只有ddr，nandflash，网口。请问各位工程师这样能实现从烧写SPL,U-Boot.img,kernel和文件系统吗？如果可以请给出相关的参考资料。如果不能，请问都需要什么？请帮忙，谢谢！
Steven Liu1：
你这个需求就是需要一个工具来通过网口烧录NAND flash，当然有了，可以使用Uniflash tool，参考这个帖子:
http://www.deyisupport.com/question_answer/dsp_arm/sitara_arm/f/25/t/52381.aspx
PS：在考虑这个烧写问题之前还是先做好移植工作，再进行这步。
xiaoyu qin：
回复 Steven Liu1:
谢谢，我仔细看看，请问这种方式适合批量生产吗？如果产品开发成功，需要批量生产的话还需要什么外围器件，使用那种方式来烧写nandflash？
Steven Liu1：
回复 xiaoyu qin:
你好，量产的话对NAND flash的烧录一般有先烧后贴，或者先贴后烧两种方式。
先烧后贴的，可以使用一拖N的烧写器，来直接对NAND进行烧写后，再进行贴片。先贴后烧的话，可以采用Uniflash通过网口或者USB口，或者其他方式。
还需要什么外围器件，需要根据你自己的系统需求来定。最小系统的话，电源、主芯片、DDR、flash就够了。
xiaoyu qin：
回复 Steven Liu1:
谢谢您！在不使用烧写器的情况下，通过网口烧写和通过SD卡一键烧写，那种方式更方便呢？目前的软件支持sd卡一键烧写nand吗？
