TI中文支持网问题描述：
开发板设置了GAPBOND_BOND_FAIL_ACTION为GAPBOND_FAIL_TERMINATE_LINK，手机端直接取消配对，链接没有断开（很大概率）。
从代码里看，这种情况下，没有GAP_BOND_COMPLETE_EVENT(with error code)报上来。
具体操作：
当手机端弹出配对请求，直接点取消。会发现很有大概率链接不会断开。
log截图：
可以看到手机已经回了paring failed, 且手机端已有bonding failed的event。
.jpg-1230x0.jpg)
SDK版本：
simplelink_cc2640r2_sdk_1_40_00_45
user1290476：
平台：CC2640R2F
Viki Shi：
1、能否用新版本的协议栈进行测试，看现象是否一样
2、不同版本或者系统的手机测试过吗，现象是否一样？
