按照手册中的方式导入的工程编译不通过,不知道哪里的问题。


YiKai Chen:
你是用TI原始例程?有沒有修改过?
user5355349:
回复 YiKai Chen:
对是原始的工程,但我改了一下配置。现在我重现安装了一遍SDK,但是报了原先出现的连接错误,我不知道怎么处理了?
Viki Shi:
CCS版本是否符合release note的要求?
YiKai Chen:
回复 user5355349:
你用Flash Programmer 2 可以辦認到芯片嗎?
user5355349:
回复 YiKai Chen:
我修改了选用的xds100V3 改为了xds100 我的程序可以烧录进去了,没有连接错误,但是我更新的explame下的em工程,先烧录了stack工程,后烧录了app工程,但是蓝牙连接lanchpad运行应用程序,手机无法检测到蓝牙信号,是什么原因?是使用CC2650制作的蓝牙模块。
user5355349:
回复 Viki Shi:
我修改了选用的xds100V3 改为了xds100 我的程序可以烧录进去了,没有连接错误,但是我更新的explame下的em工程,先烧录了stack工程,后烧录了app工程,但是蓝牙连接lanchpad运行应用程序,手机无法检测到蓝牙信号,是什么原因?是使用CC2650制作的蓝牙模块。
YiKai Chen:
回复 user5355349:
是你自己制作的蓝牙模块?
user5355349:
回复 YiKai Chen:
是使用CC2650自己制作的蓝牙模块,stack工程是烧写到CC2650里面,那么app工程是烧写到哪里?可以将app放在CC2640外、协议栈底层代码放在CC2640内,也就是“mcu+CC2640”的控制方式。如何理解,我们的蓝牙模块是不是没有存放app部分的地方造成的?
YiKai Chen:
回复 user5355349:
Stack和App都要烧写到 CC2650
user6092277:
good
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