我在使用TI的CC2642R时候发生了过激问题,需要协助解决
我们已经完成认证等所有工作,因此不能修改PCB
- 我们测试的晶振匹配性报告,可以看出负阻(170 Ohm)与DL(340uW)两项不符合晶振规格书参数,因此设计有风险
- 使用元件规格:CC2642R1FRGZR+ NX2016SA-48M-EXS00A-CS05517
- 我们是参照TI的demo板设计,元件没有变更,layout上有一点差异(多层板,电源走内层)并且晶振离芯片比较近
- 我们希望可以帮忙分析并提供建议需要怎么改善CC2642内部参数配置可以使之满足要求
- 找到一份文档SWRA495G,里面有提到DL的计算公式,可以看出与CL/ESR以及VPP值强相关
DL = 2×ESR(πf(CL+CM)VPP)2 - 在选定晶振的情况下,ESR固定,因此可调整参数CL/VPP
- 文档中有说明最大可支持1.6VPP,想了解下是否可以修改这个数值大小,还请提供下文档
- 还有其他方式可以解决这个问题吗?
Albin Zhang:
Hi,
看来你们已经做了很多功课了,但是很遗憾,ESR, Cload等需求都是必须遵守的。Vpp没有办法调整
一般,p2p的crystal都有不同规格可选,你们不改PCB,换器件也不行吗?
BR. AZ
XC:
回复 Albin Zhang:
谢谢回复,近期对两颗TI推荐晶振进行了更多的测试,(NX2016SA-48M-EXS00A-CS05517)(CX2016DB48000C0FPLC1),均不能解决过激问题。需要你们的帮助
现在有几个疑问:
1. TI进行demo设计的时候是否有测试DL,负阻这些参数?是否可以提供数据给我参考一下
2. 依据文档的说明,在实际板子上使用特殊的FW读取VPP值,NX2016SA-48M-EXS00A-CS05517 -> 465mV,CX2016DB48000C0FPLC1 -> 435mV,依据公式计算,DL=33uW(CL=7pF)和21.8uW(CL=7pF),与实测不符
3. 在不改变PCB设计的情况下,是否还有解决的方法
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