关于配对密码问题

技术新年快乐，祝福身体健康。

请问我和电脑建立连接要输入密码配对，在和TI的BLE Device Monitor这个软件连接却不需要密码请问是什么原因呢？

第二，我烧写的是ble_cc26xx_2_01_00_44423这个版本代码，使用的是IAR830，芯片是CC2640F128，现在我连接电脑会有提示出入密码pin，但是我看代码里面没有定义关于密码的回掉函数。是在哪里处理这个密码的？

第三，我用了两个协议栈一个是上面的另一个是simplelink_cc2640r2_sdk_1_40_00_45，芯片都一样，软件都一样。但是第二个问题中的协议栈可以连接电脑，simplelink_cc2640r2_sdk_1_40_00_45的协议栈却不行。而且上面的协议栈ble_cc26xx_2_01_00_44423中的HIDkey例程也是链接不到电脑蓝牙。只有从机的例程可以连接，请问一下这三个问题解答一下谢谢。（系统都是在windows 10上操作）再次祝福身体健康。敬上。

以上是ble_cc26xx_2_01_00_44423协议栈从机例程里面的部分代码。

Viki Shi：

1、BLE Device Monitor连接蓝牙设备是通过串口，不是BLE，因此不需要密码。如下面链接所述：
processors.wiki.ti.com/…/BLE_Device_Monitor_User_Guide

2、 代码如下，以simpleBLEPeripheral为例，在SimpleBLEPeripheral_init里

// Setup the GAP Bond Manager{uint32_t passkey = 0; // passkey "000000"uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ;uint8_t mitm = TRUE;uint8_t ioCap = GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY;uint8_t bonding = TRUE;
GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t),&passkey);GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode);GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm);GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap);GAPBondMgr_SetParameter(GAPBOND_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding);}

3、所用芯片是CC2640的话，请用ble_cc26xx_2_01_00_44423，simplelink_cc2640r2_sdk_1_40_00_45是CC2640R2F的。建议下载最新版的协议栈：www.ti.com/…/BLE-STACK

Viki Shi：

4、忘了说了，也祝你新年快乐~

user4861312：

回复 Viki Shi:

第二个问题初始化我知道，因为密码的回掉函数我看也没有实现，还有配置这些参数连接就会出现匹配密码的复选框了吗？那应用这边绑定的结构体里面的函数指针（密码的回掉函数实不实现也没有啥意义咯是吧）另一个是配对回掉。