目前项目由于一些特殊原因，现有的ROM bootloader无法满足我们目前升级固件的需求
考虑自行实现一个二级bootloader，请问有可参考的实现方案吗？
我们目前使用的CC1310，用的是15.4 协议栈的方案
二级bootloader基本功能和ROM bootloader的类似，也是通过串口升级固件，只是在其中实现了一些我们自己的需求
回复 VV:
谢谢提供方案！
后面我好好研究一下应该怎么移植到CC1310上！
回复 VV:
LAUNCHXL-CC1310: 修改meter 的 gs_addr中“ident number” 和 “type” 字段后，collector无法接受到数据
TRF7960: TRF7960RHBR 检测PIN脚镀层不良，里面有露铜出来，测试可焊性不合格。
LAUNCHXL-CC1310: CC1310 软件复位
CC1311P3: iar怎么添加cc1311的支持包？CC1310: CC1310 UART读取不定长数据CC1312R: 量产批量烧录代码的问题CC1312R: Hardware Design Review Request Form for SimpleLink Sub-1GHz DevicesCC1312R: 15.4协议栈 收集器断电后,sensor没有进入孤立模式
TI中文支持网