关于空白CC3200和SFLASH的烧写步骤

尊敬的TI员工：

        我自己仿照CC3200的评估板绘制了一个PCB板，稍后会焊接芯片。

        我想问一下，空白芯片的烧写是否和使用串口+UniFlash的烧写步骤一样，Format-service pack 打补丁-program。

        还是说之前仍然需要一些工作？

        还有就是外接JLINK不能仿真，也请TI的工程师解决一下。

       多谢！

Yonggang Wang2：

回复 Ken Wang:

明白了，多谢~