TI中文支持网两个MCU都是TMS570LS3137，想实现两个MCU之间的SPI通信，使用TMS570LS3137的SPI2，管脚CLK，SIMO，SOMI，CS，ENA对应相连接。现在有问题如下：
（1）硬件连接：（参照TMS570LS31x HDK SDCard部分电路图）
a). CLK信号线上是否要串接22欧姆电阻？
b). CS，ENA信号线上是否要接10K上拉电阻？
（2）软件实现SPI通信：两个MCU一个配置成Master，另一个配置为Slave，要实现他们之间的通信，两个MCU的程序分别应该如何编写？不知道哪位有相关的示例程序，希望您分享一下，谢谢！
MCU：TMS570LS3137
开发环境：CCSv5
Renton：
Hi Look,
抱歉，没能及时回复。
我们目前没有两个TMS570LS3137使用SPI通信的例子。
其实TMS570的出现，就是为了取代以往的两颗MCU互联来实现"功能安全性"的方案。
使用TMS570，MCU自身的安全性就可以在很多方面取代两颗MCU互联，从而节省双MCU的软件繁琐设计，降低系统设计时间。
TMS570系列为了方便客户使用，在MCU级别就已经做好了IEC61508 SIL3的认证。
关于硬件连接问题:
1. a.22欧姆电阻主要是做信号的阻抗匹配的，与系统通信速度有关，如果通信速度要求较高，建议可以串联适当的电阻。
b. CS和ENA信号的上拉理论上是不必要的，这两个信号都不是开漏信号。
但由于它们都是低电平有效信号，做上拉处理会更稳妥一些。
2. HALCoGen自带的例子程序中应该有SPI通信的例子。
请下载HALCoGen最新版本，然后在C:\ti\Hercules\HALCoGen\v03.04.00\examples\TMS570LS31x路径下可以找到使用DMA做SPI收发的例子。
也可以参考上次SDCard的例子。
或者这个附件中的Loop模式下的SPI收发例子。
但是没有两个TMS570互联的例子哦…
2.
