上位机集成一个串口烧写flash的功能

Dear Experts

之前我们公司已经有了一个老版本的 烧写DSP flash的自己开发的工具（MFC开发的）     里面貌似集成了  Flash Programming Utility ，可以解析老的DPS（tms320）的.out .hex .bin 文件

现在我们用tms570系列，领导希望做一个C#语言的上位机带这个功能，但是现在问题是 .out文件我解析不了，如何烧写 我也不太懂  我的程序有两块 

bootloader 和 app  。app的更新我希望可以用 直接烧录也可以用我的bootloader来升级。 但是bootloader我希望也能直接烧录。

TI 有没有提供什么教程或者库？

感谢解答  

leo

Terry Deng：

out文件不用解析，可以先转换成HEX或者BIN格式再进行烧写。TI网站有out转换的说明文档。

Bootloader当然可以烧录，像是普通程序一样烧写到空白的MCU就可以啦

gaoyang9992006：

应该没有提供吧，那个开发IDE带的有个软件，是命令行的，可以转out文件到HEX或BIN。

Sam Zhang：

跟C2000不一样，tms570没有集成的bootloader，所以至少最开始 的bootloader需要用JTAG烧录进去。

cc liu1：

回复 Sam Zhang:

那也就是说 没法把 bootloader用JTAG烧录进mcp的功能集成到我自己的上位机里面了？

谢谢回答

user1507854：

回复 Sam Zhang:

有没有参考代码和烧写文档可以提供，如果是jtag是否可以把烧写的bootlaoder和代码全部下载到ram运行烧写程序，有这方便的介绍么？

之前的C2000，我是利用芯片的bootloader，通过串口把烧写程序和烧写代码下载到ram执行的