Hello,
若受限於板子大小以及沉版Type C conn因素導致CC pin出線困難,
只能從兩pin間穿出,所以出pin前的CC pin的線寬大約4.75mil,
請問
1. 是否有類似的案子有做過並且MP?
2. 若出pin前CC pin的線寬大約4.75mil,是否能接受?

thanks a lot.
Susan Yang:
请问您现在使用的是哪款芯片?能否详细说明一下?
user5805327:
可以参考BGA封装芯片的布线,也很紧密,理论上说现在的打板工艺对于4.75mil不是问题,可能存在的隐患是否有信号干扰问题
gaoyang9992006:
最好那条线都按4.75mil吧,这样上面的电流就降低了,不容易导致较细的那一段烧断。
TI中文支持网
