MSP430F5528IRGCT的防潮等级(MSL)是第3级,
根据J-STD-033D标准必须在打开包装后168h内消耗完。
我们实际情况不可能在168小时内消耗掉一盘全部2500pcs,
因此需要对剩余的IC进行烘烤。
该IC为边带+卷盘包装,希望可以提供一下所用边带和卷盘分别允许多高的烘烤温度,以便我们确定烘烤条件。
Susan Yang:
我记得您之前有问过这个问题,我们支持150℃以下的烘烤
料盘的耐热能力的说明文件目前没看到,我会去找同事确认一下
Meng jeffrey:
回复 Susan Yang:
是的,我之前咨询过,但是150℃以下的烘烤是指IC能接受的温度吧,我们没用完的物料也都是在卷带里放着的,等到再次使用前需要进行烘烤,我想知道卷带和卷带上下两面能接受最大温度是多少,因为我要连着盘和卷带一起烘烤,请帮忙确认这个的温度,非常感谢!
灰小子:
回复 Meng jeffrey:
MSP430F5528IRGCT是小包装,每件250片。