TI中文支持网
TI专业的中文技术问题搜集分享网站

CC1310: RSM封装芯片最小系统 参考的资料是 SWRC319资料

Part Number:CC1310

单片机不能工作,发热 ,我找不到问题。

Taylor:

您好,

已经收到了您的案例,调查需要些时间,感谢您的耐心等待。

,

shuo liu:

参考设计画出来的电路图单片机发热 搞不清楚 电源引脚究竟该如何正确连接。

,

Alice:

您好,

      您电路中VDDS电压是多大?VDDR电压正常吗?

      LAUNCHXL-CC1310 评估板 | TI.com.cn

     

,

shuo liu:

VDDS_DCDC是需要外部提供一个输入电源还是这个引脚会输出一个电源?

VDDR_RF应该接哪个电源?

,

Alice:

您好,

       您电路中的连接是对的。

       VDDS_DCDC接入VDDS,外部电压输入。

      VDDR_RF连接VDDR,VDDR连接内部DC-DC输出脚DCDC-SW。

,

shuo liu:

VDDR实测是2.6伏特

VDDS实测3.3伏特

,

Alice:

您好,       

shuo liu 说:VDDR实测是2.6伏特

     这个电压范围应该是1.7-V to 1.95-V 。

     芯片的RSM PCB封装没问题吧?

,

shuo liu:

芯片已经可以检测到和运行程序了,但是射频这块儿 不能工作,测试代码使用的是 rfEasyLinkTx_nortos 。PCB布局图,初次画射频电路 !

,

Alice:

您好,

      芯片发热问题已解决了呗。

      为方便其它客户参考,新问题请重新发帖。

赞(0)
未经允许不得转载:TI中文支持网 » CC1310: RSM封装芯片最小系统 参考的资料是 SWRC319资料
分享到: 更多 (0)