TI中文支持网Part Number:CC2652RB
一款嵌入式产品带有蓝牙连接功能，MCU采用CC2652RB(带BLE功能、RF_P/RF_N管脚)方案，BLE蓝牙Balun电路设计如下图；
PCB Layout布线如下图；
*上述电路设计和PCB Layout设计方案以前均做过P板实机测试过，结果OK，BLE蓝牙连接距离可达25m以上稳定性没问题)
近期试作P板时，为了控制Balun电路阻抗保持在50Ω，PCB工厂对Balun电流走线线宽做了调整[13mil(0.33mm)→4.3mil(0.1mm)]，
调整后gerber如下图：可以看出Balun电路的走线比PCB布线时要细
板子做好回来测试，发现配对搜索设备比较困难，即使配上对距离拉倒5m以上时连接就会断开！
由于电路设计方案和PCB Layout设计方案以前均经过实机验证没有问题，此次也没有修改和变更直接沿用，
推测是此次走线线宽调整导致源端和终端阻抗不匹配、导致信号反射发射能量大部分损失在P板走线中，从而造成连接稳定性很差；
由于日程比较紧张来不及重做P板，想请教TI工程师及各位高手：
1.我的推测正确么？
2.这种情况下有什么办法可以补救么？比如调节Balun电路电感或电容参数，具体怎么调整呢？
如果有什么建议请回复，感谢大家！
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Eirwen：
已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待。
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您的图像未正确附加，无法从我的机器查看。 您能否重新附加，从云服务共享或作为压缩文件夹附加？ 我将通知HW Apps此咨询，并建议将此自定义硬件设计提交至下面的路径以获得额外支持。
https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS
您能否提供电路板的堆叠？ 或者，在所示位置用红色箭头测量CW RF信号。 那里的TX信号电平是多少？
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user5322601：
电路板堆叠如下：*Old_PCB为以前验证OK的板子，New_PCB为本次试作有问题的板子；二者相比，在电路设计、装配的器件参数上完全一致，仅PCB布板和工厂阻抗调整工艺有所不同；
我测试了新/旧P板上组件C30(12pF)处的信号，发现新板的信号幅度小于旧板（如下图所示）。这是否可以表明新板的阻抗失配更严重，损耗大于旧板，导致连接稳定性降低和通信距离缩短？
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请使用频谱分析仪测量射频功率。 查看您是否观察到设计的功率级别之间的差异。
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