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TMP119: 如何做温度补偿

Part Number:TMP119

您好,Ti,

     从室温到待测体温之间往往需要很长的时间,在不考虑实际产品探头热阻,探头与皮肤接触热阻,探头与芯片之间的热阻之外,芯片仍然需要较长的反应时间,往往需要10分钟左右,我的问题是,是否有类似曲线,规律,或者函数,可以拿来做补偿用?

比如下图,在实际的腋下的测试环境中(实际不可能做到在口腔或者油那样的理想状态)到达目标温度,可能需要更多时间,比如15秒。

Taylor:

您好,

已经收到了您的案例,调查需要些时间,感谢您的耐心等待。

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Vivian Gao:

有关温度补偿算法的讨论,请查看以下应用程序注释:www.ti.com/…/snaa344.pdf

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RAY XU:

收到,我看主题思想就是实测出系统的τ值+一阶或者二阶反应含税,这测量可能需要及精准的恒温源,我们会想办法;

另外,对于tmp119 内部的感温的三极管的位置,是否可以告知?

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Vivian Gao:

这个并不公开。

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RAY XU:

不清楚 tmp119 是否支持pspice 仿真?

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Vivian Gao:

TI没有这款芯片的任何仿真模型,只有评估板和配套的GUI工具。

见下方链接产品页的设计和开发部分。

TMP119 数据表、产品信息和支持 | 德州仪器 TI.com.cn

如果有其他问题,请重新发帖咨询。

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