TI中文支持网Part Number:MSPM0L1306
MSPM0L1306的PA18在设计的时候是要上拉还是悬空呀，有没有推荐的做法
这个脚好像会影响芯片上电开机 不知道应该怎么处理 请给出明确的说明 谢谢
Lydia：
您好，
请参考您在英文论坛发的帖子链接，e2e.ti.com/…/5431681
MSPM0L1306: 芯片的应用问题
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