TI中文支持网Part Number:DS90UB988-Q1
LVDS信号PCB走线设计要求有哪些？
是否有文档说明？
谢谢。
FRANK1：
感谢您对TI产品的关注！关于你的咨询，我查询了一下我们的application note 没有关于LVDS信号PCB走线设计相关的文档。
www.ti.com/…/results
但是LVDS信号PCB走线设计，你可以注意一下下面的几个方面。
Transmission line impedance ：LVDS信号的电压摆幅只有350mV，以电流驱动的差分信号方式工作。为确保信号在传输线中传输时不受反射信号的影响，LVDS信号要求传输线阻抗控制，通常差分阻抗为100±10Ω。单线阻抗应为50Ω。
Signal isolation ：确保LVDS信号与其他信号（如TTL信号）相互隔离，以防止信号干扰。
PCB Pattern:为了确保信号质量，LVDS差分对走线必须尽量短而直。减少布线中的通孔数，避免过长的配线或过多的弯曲。
capacitor:表面贴电容应靠近电源/地层管脚放置。这有助于稳定电源和滤除噪声。
LVDS Drivers and receivers:LVDS驱动器和接收器应尽可能地靠近连接器的LVDS端，以减少信号衰减和噪声干扰。
Multi layer PCB:如果设计条件允许带有LVDS信号的PCB一般建议采用多层板结构形式。由于LVDS信号属于高速信号，相邻层应为地层，以屏蔽LVDS信号防止干扰。对于密度较低的板，最好将LVDS信号与其他信号分别放置在不同的层。
希望对你有所帮助。
