DLPNIRNANOEVM: 二次开发遇到问题

TI 资深的工程师  您好!

最近在依据TI的 (https://www.ti.com/tool/DLPNIRNANOEVM ;

https://www.ti2k.com/wp-content/uploads/ti2k/DeyiSupport_DLP_TIDA-00554 )方案正在二次开发,其中碰到以下问题,希望能给到具体技术支持:

1)我们已经依据TI的硬件方案进行做PCB ,其中TI的主控芯片 TIVA TM4C   的  BOOTLOADER 在哪里可以获得,是通过USB协议进行应用程序固件升级 是吗,bootloader里面涉及到在线升级的协议接口,及应用程序运行的地址,因此能否提供下这个bootloader, 以及提供下载这个bootloader 使用的软件 ,谢谢 ;

2)一个刚刚加工好的PCB ,是没有任何程序的,如果第一点已经解决,那么就可以通过TI提供的GUI软件进行 TM4C的固件下载和DLPC150固件的下载,是这样的吗?

3)如果前两项完成,这个新的系统(板卡)的初始校准参数怎么获得?

3)还有我是新做的板卡,光学部分完全按照TI给的方案参数进行加工,如果是这样,还需要校准不,涉及到的校准都有哪几部分,在哪里获得校准的详细资料? ,还需要购买哪些校准设备?

4)GUI软件里有一栏FACTORY ,工厂菜单栏,有这一页的操作说明没,谢谢,

Sophie Chen：

你需要去英文版论坛提问，中国这边没有支持这个产品的工程师。

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user6385156：

好的,谢谢