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TPSM63610: 该芯片使用中发烫,可能是什么原因

Part Number:TPSM63610Other Parts Discussed in Thread:LM1117

供电电源为30V输出18V-20V,输出电流为1.5A,芯片发烫,同时输出功率降低,输出不稳定,请问可能原因是什么?原理图如下

EN管脚直接接到VCC端,期待您的回复

Johnsin Tao:

Hi

     建议你可以先借助芯片官网在线仿真webench确认一下电路。

     EN是建议用Vin通过分压电阻获得,而不建议是 Vcc,  输出电容不建议串联,直接选择22uF或者47uF.

     另外芯片底部Powerpad需要充分与PCB焊接, 并借助PCB GND铜箔散热。

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user5365548:

你好,电路已经查看,应该没有问题,效率只有95%,输出功率在20多瓦,是不是有1-2w的热器件承担了,所以热?我不是太确定是不是这个原因,如果是这个原因。可能这个方案就要放弃了,如果不是他的问题,我可能需要继续找其他原因

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Johnsin Tao:

HI

    95%的效率说明没有问题,如你所说芯片的功耗应该在1~2W, 但是这个芯片的热阻并不高,应该可以用,如上需要确认芯片的散热设计。

    选择其他芯片是可以的,如选择外置MOS的电源控制,电路会复杂一些,因为有外置MOS,电感分担功耗, 芯片温度会相对低一些。 

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user5365548:

抱歉,根据我们的工程经验,一个芯片的热功耗如果大于1W就会非常热甚至烫手,就如同lm1117构成的线性恒流源,压差越大,芯片承受的损耗也越大,当热耗大于1W时,lm1117根本无法用手去触摸,因为太烫了

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Johnsin Tao:

Hi

    LDO如果电流较大,同时压差也较大的时候特别容易造成较大的功耗,超过1W很正常,芯片的温度就是热阻*功耗+环境温度。

如果如果热阻也较大,是容易造成芯片温度较高。

     但是一般DC/DC,  效率会比LDO高很多,芯片的功耗相对较小。具体温度同样按照:热阻*功耗+环境温度 来计算。

     一般芯片温度低于100℃没有问题的。

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