TI中文支持网
TI专业的中文技术问题搜集分享网站
当前位置：TI中文支持网 > 数字信号处理器 (DSP) & ARM® 微处理器 > 正文

TDA4VE-Q1: 回流焊问题

2023-11-03 分类：数字信号处理器 (DSP) & ARM® 微处理器 阅读(48)

Part Number:TDA4VE-Q1

TDA4VE-Q1支持几次回流焊？

Shine：

3次。TI performs moisture preconditioning to the JEDEC (JSTD-020) standard which classifies the package using 3 passes of reflow to simulate the board mount and possible rework steps.

赞(0)
未经允许不得转载：TI中文支持网 » TDA4VE-Q1: 回流焊问题
分享到： 更多 (0)
标签：

相关推荐

热门标签

ECTE (3260)#希望得到TI的工程师回答 (1452)C2000WARE (869)DSP (804)希望得到TI工程师回答# (800)盼望能得到TI的人回答 (753)电源管理 (746)TMS320F28335 (711)TMS320C6678 (706)UniFlash (705)技术询问 (691)【紧急+重要】 (644)电源 (597)TDA4VM (582)cc1310 (582)Controlsuite (571)6678 (530)AWR1642 (509)电池管理 (495)AM5728 (484)sysbios (481)AWR2243 (476)AM3352 (444)CC2640R2F (437)【紧急】+重要 (430)放大器 (417)#DCA1000EVM (406)TMS320C6748 (401)28335 (400)bq40z50 (392)

热门文章