OPA2227: OPA2227

您好，

我的订单采购时间 2022.4.29      T02672571 对应OPA2227PA

客户随机抽取4PCS手工焊接，使用锡锅进行可焊性试验（锡锅温度：245度，器件管脚垂直浸入锡浴面停留5秒）器件插针浸锡区域存在不浸润缺陷，缺陷面积大于20%。
以上方式无法上锡焊接，请问，焊接工艺有何建议？

Kailyn Chen：

slvaeu0.pdfsszb138.pdf

您好，关于芯片焊接的问题，我找了附件两篇应用手册，希望对您的问题有所帮助。

如有任何问题再联系。