TI中文支持网Part Number:CC3235S
如下图所示，CC3235 Launchpad的PCB在蓝色线圈出的区域中并未铺铜，请问这里为什么不需要铺铜？
Cherry Zhou：
您好，您的问题我们升级到英文论坛看下，有答复尽快给您。
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Cherry Zhou：
wsl 说：请问这里为什么不需要铺铜？
您是指top layer吗？
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wsl：
对，top layer这个区域为什么不用铺铜?
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Cherry Zhou：
您看到的所有红色区域都有铜–您圈出来的部分也有铺铜。
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wsl：
但是PCB圈出来的这部分是非铺铜区域。
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Cherry Zhou：
您给出的图并不代表这个区域中没有铜哈。
工程师并不是特定的设计人员，所以也不清楚具体这样做的原因。应该是与top layer GND 覆层流入该区域的空间不大有关。 它可能会产生手指或根本不会倾倒到该区域，因此只是一种清理方法。 另一个合理的原因可能是不想出于噪声目的将这些去耦电容 GND 连接到顶层。 其中一些电源为射频电路供电，并且能够将其与任何数字返回电流隔离开来-右侧的接头上连接了相当多的数字信号。
