BQ40Z50-R1: 贴片回来发现有芯片30%异常

 你好，一共做了400片，其中20%芯片出现TS脚测到出温度是-55度，正常是21.1度，量TS1 NTC阻值正常。有3%的BQ40Z50 出现 通讯不上。 其中一有板里的20片全部通讯不上。重新拆下焊接也不行，换新的BQ40Z50就可以。请教这种是 SMT厂焊接坏了，还是有可能芯片买过来就是有坏的，芯片是嘉立创买的。

如果是SMT焊接坏了，是焊接哪里最容易造成，你们能协助分析吗？

Star Xu：

您好，芯片出厂前都是经过测试通过才会出货。贴片以后损坏建议您联系购买商做失效分析。