TI中文支持网Part Number:AM2634Other Parts Discussed in Thread:UNIFLASH
1.擦除成功，烧写成功，第三步校验的时候失败，板子重新上电后就无法debug进入console选项界面，显示如下：
[Cortex_R5_0] ASSERT: 0.5s: soc/am263x/soc_rcm.c:SOC_rcmGetCoreFout:1521: FOut != 0 failed !!!
0x60000000 全部为0
该情况如何能让板子恢复正常？
2.使用另一块新的CC板，该板子没有运行过sbl的工程，进入console选项进入第一步擦除，直接显示擦除ERROR，0x60000000全部显示FF，这个不能理解。
Shine：
请看一下是否按照下面手册上的步骤操作的？https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM263X/08_03_01_06/exports/docs/api_guide_am263x/EXAMPLES_DRIVERS_SBL_JTAG_UNIFLASH.html能否把整个log发一下？
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WENDA LU：
已经按照该步骤烧录成功过几次。这是最近烧录发现的问题。log的话上面描述的配图就有。第一个问题里运行程序直接显示失败，第二个问题是按照步骤烧录到第三步验证的时候出问题。
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Shine：
烧录环境一样么？有什么改动吗？
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WENDA LU：
没有改动，烧录环境一样
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Shine：
如果完全一样的烧写环境和烧写步骤，还是不能烧写的话，要考虑板子的硬件是否坏了。
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WENDA LU：
那么另外我使用XDS200连接开发板去使用sbl jtag uniflash的工程，步骤是否跟使用板载XDS110 USB一样呢？
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Shine：
一样的。
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WENDA LU：
[Cortex_R5_0] ASSERT: 0.5s: soc/am263x/soc_rcm.c:SOC_rcmGetCoreFout:1521: FOut != 0 failed !!!
目前新的板子又出现这样的报错，我想了解这是什么意思，具体代表什么错误？什么问题导致的？
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Shine：
请问也是烧写失败后不能连接的吗？ 请看一下boot mode设成no boot模式能连接么？https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM263X/08_03_01_06/exports/docs/api_guide_am263x/EVM_SETUP_PAGE.html#autotoc_md30
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WENDA LU：
硬件没有坏，发现使用mcu_plus_sdk_am263x_08_04_00_17的jtag_uniflash工程会一直出现擦除error，verify fail，但是用mcu_plus_sdk_am263x_08_03_01_06的工程就可以成功擦除，正常烧录。
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WENDA LU：
使用debug模式启动可以连接了。并且发现只要把sbl刷进去，其他模式也可以启动，如果擦除过只能进入debug模式启动。
