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LP-AM243: 关于SBL的签名问题

Part Number:LP-AM243

对于AM243X,我注意到SBL工程在使用CCS编译后会获得一个使用默认的KEY进行签名的image。我们在正式发布SBL时,是否可以直接使用这个编译得到的image,还是需要手动进行X509签名?CCS编译后自动进行的这个默认的KEY签名流程,与用户手动进行X509进行签名的Key有什么差异?

Shine:

量产时用实际的MPK,请看下面网站上的说明。Signing the SBL

If the SDK is supposed to be used with a production/development device with actual customer MPKs burnt into the device, please replace the file at ${SDK_INSTALL_PATH}/tools/boot/signing/custMpk_${SOC}.pem.https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM243X/latest/exports/docs/api_guide_am243x/SECURE_BOOT.html

,

funkiey:

您的意思是,调试的时候使用默认的KEY签名,即如下:

ifeq ($(OS),Windows_NT)BOOTIMAGE_CERT_GEN_CMD=powershell -executionpolicy unrestricted -command $(MCU_PLUS_SDK_PATH)/tools/boot/signing/x509CertificateGen.ps1
elseBOOTIMAGE_CERT_GEN_CMD=$(MCU_PLUS_SDK_PATH)/tools/boot/signing/x509CertificateGen.sh
endif

而实际用到产品上时,需要改为Mpk,即

(MCU_PLUS_SDK_PATH)/tools/boot/signing/custMpk_am64x_am243x.pem

我的理解对吗?

,

Shine:

是的,要与客户的密钥一致。

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