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SN74HC08: SN74HC08

Part Number:SN74HC08

SN74HC08DR使用出现异常

 

已贴片2000PCS,共500PCS单板。抽样12PCS单板上工装做功能测试,测试MOSFET驱动电压(1-VGU,1-VSU间电压和1-VGL,1-VSL间电压)全部不通过,其中10PCS单板损坏,发现都是HC08温度异常升高烧毁。不良率100%。

所有测试损坏的单板均为HC08温度异常升高烧毁,所以,首先取未上工装测试的新单板,用万用表对比测试工装验证用的正常单板的HC08的所有管脚的对地阻抗,发现本次加工的新单板HC08的3、11、6、8对地阻抗为10M欧,工装验证用的正常单板的HC08的3、11、6、8对地阻抗为20M欧。

2)查看新单板和验证用单板的HC08,发现新单板HC08为TI的物料,验证用单板HC08为Diodes的物料。

3)更换2PCS新单板的HC08为Diodes的物料,上工装测试通过,单板工作正常。

请问这个是什么情况

Kailyn Chen:

您好,根据您的介绍,同样的电路,使用Diodes的HC08 没问题,但是使用TI的HC08温度升高导致芯片烧毁,是吗?

如果是这样的话,要对比下二者的电气参数,是否能直接替代。

另外,因为这款逻辑器件是一个与门电路,可以搭建个简易电路,先确认下我们的HC08功能是否异常?

其次,如果“与”逻辑验证下来是不正常的,同样也是失效,那确认下购货渠道,是通过TI的estore商城购买的还是其他贸易商?

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jian cai:

您好是通过TI的estore商城购买的

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Kailyn Chen:

那温度升高烧毁,是具体如何测试的?芯片的功能性测试吗,比如芯片是个“与门”逻辑器件,是否功能正常?

还是做的其他实验? 

estore的订单号提供一下,如果确定是芯片的问题,我这边将转交给客服处理中心,解决芯片的售后问题。

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jian cai:

您好我先让工程师重新测试一下   这个是2021年6月份买的  订单号需要找一下 

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Kailyn Chen:

好的呢,建议先做“最简单的功能测试。 在供电电压范围内,给两个输入信号,比如两个都是高电平,看是否输出为高。

一个输入高电平,一个为低,看输出是否为低,从而确认”与“门逻辑是否正常。

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