TI中文支持网Part Number:DS90UB960-Q1
关于DS90UB960和DS90UB953的layout布线问题，有几个问题请教下，看官网不同资料说法不太一样，主要想确认哪种做法对EMI、EMS最有利，谢谢！
1.FPDlink布线从Connector到AC耦合电容走线按照单端50ohm还是和RIN-按照差分100ohm布线比较好？
2.AC耦合电容到芯片布线按照单端50ohm还是和RIN-按照差分100ohm布线比较好？
3.AC耦合电容是靠近Connector还是芯片端放
4.我们在连接器端已经加了高压的ESD器件，在器件端还有必要加或者预留低压ESD器件吗？
Kailyn Chen：
1.FPDlink布线从Connector到AC耦合电容走线按照单端50ohm还是和RIN-按照差分100ohm布线比较好？
您好，使用STP的话因为是差分信号，所以需要按照差分100ohm布线。如果使用的是STP，则在靠近connector端需要按照差分100ohm走线，然后RIN-按照单端50ohm走。
2.AC耦合电容到芯片布线按照单端50ohm还是和RIN-按照差分100ohm布线比较好？
如上。
3.AC耦合电容是靠近Connector还是芯片端放
参考以上Figure8-6和Figure8-7 针对STP和coax AC耦合电容的方式。
4.我们在连接器端已经加了高压的ESD器件，在器件端还有必要加或者预留低压ESD器件吗？
可以不需要再加ESD器件，具备ESD防护等级如下：
