TI中文支持网
TI专业的中文技术问题咨询交流网站

CDCLVC1310: 芯片的Thermal Pad需要接地吗?

Part Number:CDCLVC1310

想要使用CDCLVC1310,发现datasheet中管脚说明中好像没有介绍这个pad,想问一下芯片的Thermal Pad需要接地吗?

yy y:

不用的XTAL两个端口可以悬空吗?

,

Amy Luo:

您好,

是的接地,在Thermal Management部分有说明:

,

yy y:

原来在这里,知道啦非常感谢您的帮助!

,

yy y:

请问不用的XTAL两个端口可以悬空吗?还是要接地比较好?

,

Amy Luo:

XIN 建议通过一个电容接地,XOUT 可以悬空

,

yy y:

感谢您的帮助!

,

yy y:

您好,我还想问下CDCLVC1310开发板中的VDDOA和VDDOB是指什么位置,原理图中我好像也没看到

,

Amy Luo:

原理图中确实没有VDDOA和VDDOB的网络标号,但是CDCLVC1310芯片一共4个VDDO管脚,应该每个管脚附近分别有一个0.01uF和0.001uF电容;

或者离的比较近的2脚和6脚为一组VDDOA,19脚和23脚离的比较近为一组VDDOB

赞(0)
未经允许不得转载:TI中文支持网 » CDCLVC1310: 芯片的Thermal Pad需要接地吗?
分享到: 更多 (0)