TI中文支持网Part Number:CDCLVC1310
想要使用CDCLVC1310，发现datasheet中管脚说明中好像没有介绍这个pad，想问一下芯片的Thermal Pad需要接地吗？
yy y：
不用的XTAL两个端口可以悬空吗？
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Amy Luo：
您好，
是的接地，在Thermal Management部分有说明：
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yy y：
原来在这里，知道啦非常感谢您的帮助！
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yy y：
请问不用的XTAL两个端口可以悬空吗？还是要接地比较好？
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Amy Luo：
XIN 建议通过一个电容接地，XOUT 可以悬空
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yy y：
感谢您的帮助！
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yy y：
您好，我还想问下CDCLVC1310开发板中的VDDOA和VDDOB是指什么位置，原理图中我好像也没看到
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Amy Luo：
原理图中确实没有VDDOA和VDDOB的网络标号，但是CDCLVC1310芯片一共4个VDDO管脚，应该每个管脚附近分别有一个0.01uF和0.001uF电容；
或者离的比较近的2脚和6脚为一组VDDOA，19脚和23脚离的比较近为一组VDDOB
