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DLP5530PGUQ1EVM: DLP5530PGUQ1EVM评估板上的问题汇总,请帮忙解答一下

Part Number:DLP5530PGUQ1EVMOther Parts Discussed in Thread: LM3409

您好:

          最近在评估基于DLP5530芯片组的HUD产品,学习了DLP5530PGUQ1EVM评估板,问题汇总见附件,麻烦帮忙解答一下,谢谢!

DLP5530评估板问题汇总WF 20220401.docx

Jeremy_Wu:

这个设计很成熟按照参考设计即可。需要联系TI工程师,因为最后需要有HUD温度补偿。

1 . 对

2. 

3. 调整风扇速度。(输出电压)

4.  更高分辨率的实现请联系TI工程师沟通。

5. 存储DLP固件配置信息。

6. https://www.ti.com/lit/gpn/lm3409-q1, 第14页。

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?? ?:

好的,主要是想了解更深入一些,文档中的其他问题可否在帮忙继续解答看看?谢谢!

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Jeremy_Wu:

7. SPI,参看SPI 控制命令。www.ti.com/…/dlpu041

8. 严格按照规格书时序来。

9.输入电压保护,这个修改需要你们评估测试评估。

10. 适配LED的驱动电压,更改需要测试。

11. 较小纹波电流和拖尾

12. 保存校准数据,后面改用其他方式,按照参看设计来即可。

13. 和投影类似。分时。

14. https://www.ti.com/product/TMP411-Q1

15. 这个是进入boot和正常运行的选择。

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?? ?:

问题6想补充请教一下,关于LM3409外围参数计算的问题

LM3409规格书14页开始有关于各参数(tOFF、f SW、电感值L、ILED)的计算公式,参数的计算均与COFF有关的,但独立的COFF在评估板《DLP029_LED_DRIVER_SCH_B》上并没有加。在外围没有独立的COFF时,以LM3409的第4脚脚寄生电容值(即COFF=20PF)带进去算吗?计算方法参考LM3409的page30页开始

,

Jeremy_Wu:

LM3409的具体问题可以在

https://e2echina.ti.com/support/power-management/f/power-management-forum

详细讨论。

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?? ?:

好的,谢谢!

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?? ?:

您好,因为我们用的HOST MCU GPIO不够用,所以HOST MCU与DLPC230想使用I2C通讯,不用SPI通讯,即将DLPC230的V1脚HOST_IF_SEL拉高,是否可以?

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Jeremy_Wu:

你可以测试,现在其他客户使用的是can转SPI量产.没有I2C量产的.

www.ti.com/…/dlpu041

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