TI中文支持网Part Number:DLP5530PGUQ1EVMOther Parts Discussed in Thread: LM3409
您好：
最近在评估基于DLP5530芯片组的HUD产品，学习了DLP5530PGUQ1EVM评估板，问题汇总见附件，麻烦帮忙解答一下，谢谢！
DLP5530评估板问题汇总WF 20220401.docx
Jeremy_Wu：
这个设计很成熟按照参考设计即可。需要联系TI工程师，因为最后需要有HUD温度补偿。
1 . 对
2.
3. 调整风扇速度。（输出电压）
4.
更高分辨率的实现请联系TI工程师沟通。
5. 存储DLP固件配置信息。
6. https://www.ti.com/lit/gpn/lm3409-q1, 第14页。
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好的，主要是想了解更深入一些，文档中的其他问题可否在帮忙继续解答看看？谢谢！
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Jeremy_Wu：
7. SPI，参看SPI 控制命令。www.ti.com/…/dlpu041
8. 严格按照规格书时序来。
9.输入电压保护，这个修改需要你们评估测试评估。
10. 适配LED的驱动电压，更改需要测试。
11. 较小纹波电流和拖尾
12. 保存校准数据，后面改用其他方式，按照参看设计来即可。
13. 和投影类似。分时。
14. https://www.ti.com/product/TMP411-Q1
15. 这个是进入boot和正常运行的选择。
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问题6想补充请教一下，关于LM3409外围参数计算的问题
LM3409规格书14页开始有关于各参数（tOFF、f SW、电感值L、ILED）的计算公式，参数的计算均与COFF有关的，但独立的COFF在评估板《DLP029_LED_DRIVER_SCH_B》上并没有加。在外围没有独立的COFF时，以LM3409的第4脚脚寄生电容值（即COFF=20PF）带进去算吗？计算方法参考LM3409的page30页开始
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Jeremy_Wu：
LM3409的具体问题可以在
https://e2echina.ti.com/support/power-management/f/power-management-forum
详细讨论。
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好的，谢谢！
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您好，因为我们用的HOST MCU GPIO不够用，所以HOST MCU与DLPC230想使用I2C通讯，不用SPI通讯，即将DLPC230的V1脚HOST_IF_SEL拉高，是否可以？
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Jeremy_Wu：
你可以测试，现在其他客户使用的是can转SPI量产.没有I2C量产的.
www.ti.com/…/dlpu041
