TMP117: 采用 TMP117 做设计时，Exposed Thermal Pad 应该悬空还是接地 ？

采用温度传感器芯片，型号： TMP117MAIDRVR，封装： WSON-6 ， 设计电路时，Exposed Thermal Pad 应该怎么设计？应该悬空还是接地 ？

Amy Luo：

您好，

采用不同材质的PCB，Thermal Pad的连接建议是不一样的；对是否进行系统校准，也是不同的建议；请根据您的设计情况参考datasheet的Layout指导设计：