TI中文支持网Other Parts Discussed in Thread:TPS62162
TPS62162的“exposed thermal pad”需要怎样连接的？跟AGND是同一个点么？
感谢！
Johnsin Tao：
HIthermal pad需要和功率PGND充分焊接，并且通过打孔扩展连接中间层或者底层GND铜箔，用于散热（将GND铜箔当散热片）芯片的PGND和AGND是需要隔离的，并在芯片底部AGND短接。
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zhiquan liu：
您好，这句没太明白-"芯片的PGND和AGND是需要隔离的，并在芯片底部AGND短接"，PGND和AGND需要隔离么，直连可以么。
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Johnsin Tao：
Hi首先你要明确2个GND是要隔离的，例如输入，输出的GND都是功率PGND，是同一个GND.但是有些信号，例如软起动，FB的GND会用到模拟AGND，它们都不可以混用.这两块GND首先是要隔离的，然后在芯片底部短接，你可以看一下datasheet上的参考layout。
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Chunjiang Wu：
可以不分地吧，只不过VIN和输出滤波电容的地，靠近PGND就行，其他靠近AGND
