LM76003: 询问可能的器件烧毁原因

输入端前级为整流桥，整流桥交流输入有效值为24v，整流桥输出纹波为0.5v。

后级为使用mos的双路切换模块，事发时后级为boost，输出功率约为2W

上电之后pgood灯亮，约三秒后芯片封装炸裂，现象如图所示。

这次事件之前该模块能正常使用，空载、带载均能正常输出、正常调压。

这个封装炸裂的位置，可能是因为过流导致的吗？是否存在其他原因？

Johnsin Tao：

Hi

    电路图传上来看一下？   这个不良现象是在芯片工作中突然烧掉的？ 当时带载多大？