TI中文支持网
TI专业的中文技术问题搜集分享网站

TPS7A52-Q1: Thermal test for Tj

Part Number:TPS7A52-Q1

今天看了贵司的PDF How to Properly Evaluate Junction Temperature with Thermal Metrics.有了疑问:

1). Rjc(bot) 10.9℃/W, Rjc(top) 84.6℃/W:请教一下这边的Bot是Bottom的Gnd,Top是指LDO 本体塑封的Top面?

2).目前采用的热偶线直接测试LDO 本体Top面,那推算Tjunction温度还是Tcase实测温度+Pd*Rjc? Rjc top or Rjc bot?

3).但是好像贵司PDF文件不推荐这么测试的,那实际测试的时候推荐什么方法啦。目前主要是用到PMIC ,Buck converter基本都是SMT,靠焊盘散热,热有问题的时候才会增加散热结构

kai nan:

我之前以为同一个封装Tc是接近的,最近看了一些,好像不是这样的,是因为晶元大小的原因吗?

,

Johnsin Tao:

HI

     建议看文档:  www.ti.com/…/spra953c.pdf

赞(0)
未经允许不得转载:TI中文支持网 » TPS7A52-Q1: Thermal test for Tj
分享到: 更多 (0)