LM185-2.5-N: LM185H-2.5/883 检测部分不合格

Part Number: LM185-2.5-N

LM185H-2.5/883 

补充筛选进行82只，30只X射线不合格，不合格原因：芯片粘接空洞超过整个接触面积的1/2，规范要求PDA小于等于15%，实际PDA=37%，PDA已超标，批不合格

Johnsin Tao：

Hi

    是芯片本身x射线测试，还是电源板子来测和PCB的焊接测试？

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hui FANG：

您好 是芯片本身X射线测试  我这有检测报告 是不是可以发给您

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Johnsin Tao：

Hi

   请按照以下方式联系客户支持部门，会有客服为您提供帮助。

打开链接https://www.ti2k.com/wp-content/uploads/ti2k/DeyiSupport_电源管理_csm
点击Open a new support request下面的Submit a request按钮
在新打开的窗口中点击Order help下面的Create case按钮
在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。递交申请时，请您提及以下信息：

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