TI中文支持网Part Number:BQ25672Other Parts Discussed in Thread:BQ25883,
Hi team
客户热工程师在进行热设计时发现，BQ25672的热阻参数只有3个，而BQ25883有四个参数（多了Junction-caso(bottom)）。请问
1、为什么BQ25672没有Junction-caso(bottom)的热阻定义，时因为封装的不同吗？
2、在什么情况下会定义Junction-caso(bottom)，什么情况下不定义这个参数？
谢谢！
Star Xu：
您好
two line items for RthetaJC: one to the top of the package and one to the GND pin which includes the large thermal pad on the bottom of the package. You can consider RthetaJC(bot) 0.3 C/W to be RthetaJB (junction to bottom of package), since the GND is soldered to the board.
1，是封装的区别，BQ25672没有Junction-caso(bottom)的热阻定义，没有thermal pad
2，有thermal pad的芯片应该就有RΘ JC(bot)这个参数
