LMZ14203H: 关于使用过程中失效问题，请帮忙分析下原因

lmz14203-fa test report_已签章.pdf

YONG BING GAO：

客户使用过程中8%的不良率，通过检查芯片内部有疑似银胶溢出，而且电路有空洞率，请问这个型号都是这种封装还是这批号的出现的问题，多谢

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Johnsin Tao：

HI     直接联系你购买渠道的sales， 他们可以联系TI或者第三方做芯片开盖分析处理来确认芯片是否质量问题。

    我们主要是针对芯片应用的相关处理，没法处理质量问题导致换货或者之类等等。

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YONG BING GAO：

你们是国内工程师还是国外的，我就是从官方网站购买的芯片，打客服电话让有问题可以论坛上发表，现在都不知道找谁解决问题了

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Johnsin Tao：

HI

    国内的。

    见另外一个回复。

    或者我周一到公司再问一下。

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YONG BING GAO：

这个型号如果是产品封装上存在缺陷的话如何找厂家提出质量要求？按照我们公司的监测报告的话是内部封装有些问题

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Johnsin Tao：

Hi    

    现在已经是确认了芯片质量问题，走退货流程是找CSC的。

    论坛是针对客户技术问题的回复。

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YONG BING GAO：

这种情况原厂能给换货吗？换回没有质量问题的货

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Johnsin Tao：

Hi

    如果确认是银胶，以及你提到的空洞率会造成芯片损坏， 应该是可以换货的。（主要是证明来料问题）

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YONG BING GAO：

有官网订货的单号和顺丰单号，还需要什么资料证明吗？我已经在售后提交了质量问题案例，希望尽快处理，还等着生产

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Johnsin Tao：

Hi

    不是我这边，我们只是网路的纯技术上支持，售后是CSC的。