SN65472-EP: PCB设计问题咨询

您好，查询SN65472-EP的规格书发现如下一句解释，想请问exposed (power) pad 这里的意思是散热盘与PCB的power连接吗？我们常见的是与GND地连接，还请帮忙确认下，

另外这个exposed (power) pad是与芯片内部的GND相连接吗？谢谢

The junction-to-case (bottom) thermal resistance is obtained by simulating a cold plate test on the exposed (power) pad. No specific JEDEC standard test exists, but a close description can be found in the ANSI SEMI standard G30-88.

Johnsin Tao：

HI

   SN65472-EP 并无芯片底部的Powerpad.

   常见的芯片底部有Powerpad的电源芯片，Powerpad与GND是需要链接的，在芯片内部也是连接。