TI中文支持网Part Number:NE5532
通过Mouser采购一批NE5532运放，官网显示封装为SO-8，收货时发现为宽体封装，和通用SO-8或SOIC-8差别较大，不能兼容贴片。回头检查了一下规格书，发现芯片的SOP-8两边焊脚间距为7mm左右，正常SO-8应为5.2mm左右，再去Mouser官网看了一下可供下载的AD库文件，也是5.2mm左右正常SO-8库文件，不知道责任如何界定？Mouser要求再TI官网发帖，由Ti工程师进行鉴定，好像是这个意思。
Mouser SOP-8的3D库文件左右间距到是7.2mm无误，如果购买前能下载一下这个文件到是可以发现问题。下面是Mouser NE5532PSR产品链接
www.mouser.cn/…/NE5532PSR
Zhou Bin：
哪位大神指导一下，谢谢！
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da qin zheng sheng：
和德州仪器的工程师没有关系的。
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da qin zheng sheng：
下载官方手册，so,soic,dip三种封装。
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da qin zheng sheng：
so为窄封装
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da qin zheng sheng：
soic为宽封装
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da qin zheng sheng：
你是采购还是设计的?
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da qin zheng sheng：
通常设计人员会给采购一个详细清单的。按照清单购买应该不会错的。
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Zhou Bin：
谢谢！我找找TI的几种封装尺寸图对照一下
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Zhou Bin：
我们小公司不分设计和采购，看到SO-8就直接买了
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Kailyn Chen：
您好,您购买的NE5532的完整型号是什么?如果是SO-8的封装,型号应该为NE5532PSR.
如果您购买的是SOIC－８的封装， 那么完整的型号应该为NE5532D,NE5532DR或者NE5532DRG4.
所以根据型号,就能判断您具体买的是5.2mm的SO-8封装还是7mm的SOIC-8的封装.
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Zhou Bin：
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Zhou Bin：
对的，完整型号是NE5532PSR，标注也是SO-8，但收到的实物为宽体封装，查规格书该型号有三种封装形式，分别为SOIC窄体，SO宽体，和一般认知似乎不太一样，但mouser的二维封装库又显示为窄体，有点混乱。
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Zhou Bin：
按您的经验判断，SO-8也应该是窄体对吗？
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Kailyn Chen：
您好,NE5532的datasheet中, SO-8为宽体,SOIC-8 为窄体, 首先您收到的实物是符合datasheet的.
另外,我通过在NE5532的主页上,对应SOIC ８和SO８的供应上，点击Mouser 进去之后,发现Mouser上的规格中封装尺寸也是对应的,SO8 为宽体,SOIC8 为窄体:
https://www.mouser.cn/ProductDetail/Texas-Instruments/NE5532D?qs=7nS3%252BbEUL6sxxFd8wD6aVQ%3D%3D
https://www.mouser.cn/ProductDetail/Texas-Instruments/NE5532PSR?qs=%2Fha2pyFadugKO2XFeVrXGFoHYtx4uSuKIniZ79O%252BJwo=
我又在产品主页的CAD&CAE symbols进去看了下封装库,也是和datasheet中都对应上:
所以现在您的问题是在Mouser上二维封装库显示是对应不上的,对吧? 这个应该和Mouser联系 , 因为目前TI网上的封装信息不管是CAD还是datasheet都是对应的.
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Kailyn Chen：
另外,我也看了其他型号SO-8 和SOIC-8封装的尺寸,和 NE5532 都是一样的.
比如LM３１１：www.ti.com/…/LM311
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Zhou Bin：
谢谢！我下载了Mouser官网这款芯片的AD二维封装，是窄体，AD三维封装是宽体，之前我们通过立创商城购买过很多次NE5532，从未注意过还有宽体和窄体，一直认为SO8就是正常贴片了，谢谢您的解答，我问一下mouser如何解决，实在不行我们只能修改PCB了
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Kailyn Chen：
好的, 如果有任何问题, 再反馈.
