Part Number:TPA3130D2
您好,我们在做热仿真的时候,发现该芯片没有给结板和结壳热阻值,想咨询一下贵公司有没有相应的数据?
Amy Luo:
您好,
这两个值datasheet中没有,给您造成的不便表示抱歉,我去确认下这两个参数是否有说明以及具体是多少,需要1-2天的时间
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Liemiao Liu:
好的,麻烦了!
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Amy Luo:
您好,
RθJC(结壳) 是您所附表格的第二行,即0.4, 0.3 和1.2
RθJB (结板)是您所附表格的最后一行,即5.9, 4.7 和5.7
对于TPA3130D2,结壳热阻就是0.4 °C/W,结板热阻是5.9°C/W
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Liemiao Liu:
所以这颗芯片是通过上壳来散热的对吗?温度焊盘长在上课上?
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Amy Luo:
TPA3130D2的封装类型是DAP,它的散热焊盘在底面
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Liemiao Liu:
所以结板热阻应该是小于结壳热阻的,但是您上面说结壳为0.4,结板为5.9,是不是弄反了呢?
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Amy Luo:
ψJT或不是真正的热阻,在测试它的程序中,允许测试die产生的热能沿着优先热传导路径正常流动,这种实验环境非常类似于IC封装的应用环境。因此,测得的热阻ψJT或ψJB更符合实际的热阻。具体请查看下面链接Semiconductor and IC Package Thermal Metrics:
https://www.ti.com/cn/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
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Liemiao Liu:
那是不是说明这个器件目前是没有可供参考的热阻值的?
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Amy Luo:
是的,抱歉,没有找到Rθ这种定义下的热阻,不过我建议您看下上面那篇文档,ψ参数是更符合实际的热阻参数