TAS5760L: TAS5760L芯片底部的BGA焊盘起什么作用

TAS5760L芯片底部的BGA焊盘除了起散热还起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片脚位脱落的作用吗?如果此BGA焊盘氧化了对产品有影响吗?

Kailyn Chen：

您好，散热焊盘的主要作用就是帮助芯片散热。没有帮助引脚脱落的作用。

另外您提到了氧化，是不是引脚以及散热焊盘发现变黄？这个应该是不影响性能的，建议您参考下面FAQ：

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/718449/faq-why-do-the-leadframes-look-strongly-oxidized-or-corroded