TI中文支持网问：
在特定 C2000 MCU 上从 MicroStar BGA 过渡到 nFBGA 时，我可以使用哪些资源来了解这种变化对我的系统有何影响？
Annie Liu：
答：
在机械结构方面，这两种封装类型之间没有差异。新封装热模型将添加到特定器件数据表中，但在此之前，请使用以下内容作为参考，比较两个封装的不同热属性：
有关 nFBGA 封装的更多信息，请参见nFBGA 封装应用报告。
有关已从 Microstar BGA 迁移到 nfBGA 的 C2000 OPN 的列表，请参阅[常见问题解答] 产品停产通知 (PDN) PDN20201117001： Microstar BGA 和 nFBGA 封装之间是否有什么不同？
TMS320F281x 系列
热参数
描述
°C/W uSTAR BGA
°C/W nFBGA
气流 (lfm)
RΘJC
Junction to case
16.08
10.6
0
RΘJB
Junction to board
不适用
15.6
0
RΘJA
Junction to free air
42.57
30.7
0
PSIJT
Junction to package top
0.658
0.31
0
PSIJB
Junction to board
不适用
15.4
0
TMS320F280x 系列
热参数
描述
°C/W uSTAR BGA
°C/W nFBGA
气流 (lfm)
RΘJC
结壳热阻
12.08
10.7
0
RΘJB
结至电路板
16.46
12.2
0
RΘJA
结至自然通风
30.58
27.5
0
PSIJT
结至封装顶部
0.418
0.2
0
PSIJB
结至电路板
不适用
12
0
TMS320F2809 系列
热参数
描述
°C/W uSTAR BGA
nFBGA
气流 (lfm)
RΘJC
结至外壳
12.08
10.7
0
RΘJB
结至电路板
16.46
12.2
0
RΘJA
结至自然通风
30.58
27.5
0
PSIJT
结至封装顶部
0.418
0.2
0
PSIJB
结至电路板
不适用
12
0
TMS320F2833x/23x 系列
热参数
描述
°C/W uSTAR BGA
°C/W nFBGA
气流 (lfm)
RΘJC
结至外壳
8.8
9.4
0
RΘJB
结至电路板
12.5
13.5
0
RΘJA
结至自然通风
32.8
28.5
0
PSIJT
结至封装顶部
0.09
0.27
0
PSIJB
结至电路板
12.4
13.3
0
TMS320C2834x
热参数
描述
°C/W uSTAR BGA
°C/W nFBGA
气流 (lfm)
RΘJC
结至外壳
10.3
14.2
0
RΘJB
结至电路板
21.2
22
0
RΘJA
结至自然通风
40.8
36.8
0
PSIJT
结至封装顶部
0.4
0.41
0
PSIJB
结至电路板
21
21.8
0
