TI中文支持网你好，
最近我们使用CC2640 7×7封装芯片的定位卡片产品中出现大量VDDS2管脚和GND短路or虚短发热的情况，不良率约3%，已成为公司严重的产品质量问题。
我们有使用CC2640 7×7和5×5封装芯片的两种卡片，先前5×5封装在不同项目上量产均很稳定，更改为7×7封装并进行了少量修改后，在USB激活定位卡片后发现了这个问题，原理图和俩款封装电路区别都在附件里面。我们目前排查了ESD等各种可能的原因，均未找到VDDS2短路的root cause。由于之前刚开始用7×7芯片时发现相比5×5芯片，7×7的比较容易坏，所以怀疑会不会7×7封装的芯片可靠性更差一点。希望贵司能协助我们找出不良原因，及时止损，
多谢支持。
Viki Shi：
你好，附件没有看到，麻烦重新传一下
Albin Zhang：
Minqi,
你可以排查一下你的电路里面有没有接口电压高于VDDSn的。 或者是，在你主电消失的情况下，是否存在接口还有电压的时序发生。
比如你的复位电路，还有测试接口等。
对于VDDS损坏的芯片，你们做过失效分析吗？
BR. AZ
Albin Zhang：
USB也应该是个大的隐患吧
