您好,最近刚接手关于OAD例程,我参照这个SDK里面doc:file:///C:/ti/simplelink_cc2640r2_sdk_3_20_00_21/docs/blestack/ble_user_guide/html/ble3-stack-oad/setting-up-environment.html 进行实验的。在设置OAD Target这步:
我按照第1、2、3步导入片外OAD例程simple_peripheral_cc2640r2lp_oad_offchip,第5步编译;第6步编译后是应该将simple_peripheral_cc2640r2lp_oad_offchip_app项目下FlashROM中simple_peripheral_cc2640r2lp_oad_offchip_app_FlashROM_oad.bin烧录进板子,第7步将bim_oad_offchip_cc2640r2lp_app编译后,生成的hex文件烧进板子,但是没有出现第8步的现象,请问是我的操作出现问题了吗?求解答,下面是我的操作步骤
Kevin Qiu1:
offchip oad要用uniflash烧写oad.bin文件,http://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_cc2640r2_sdk_3_20_00_21/docs/blestack/ble_user_guide/html/ble3-stack-oad/creating-a-production-image.html#sec-loading-a-release-image
user6172527:
回复 Kevin Qiu1:
您好,谢谢,我是用的指导说明上面的uniflash烧的,就是后面我的操作一直出现不了指导文件上面的串口现象
请问操作顺序是:
编译stack;
编译app,将.bin用uniflash烧进;
编译BIM,将.hex烧进去吗?
user6172527:
回复 Kevin Qiu1:
好的,谢谢您