TI中文支持网1. 请帮忙评估下原理图layout 是否正确：现象为，该芯片焊接上时，休眠电流0.4安培左右。将该芯片取下，休眠电流为0.001安培，layout是否存在问题？
2.如下面的图，是9脚和14脚是否需要接阻容？
3.如下图IC下面PCB可以打一个孔，会不会对芯片有影响？
Amy Luo：
您好，
TMUX1209的原理图可以上传一个清晰的吗，现在这个看起来非常模糊，layout可参考数据手册11 Layout章节，建议使用最少的通孔和拐角来布置高速信号，从而减少信号反射和阻抗变化。当必须使用通孔时，增加其周围的间隙尺寸，以最小化其电容。每个通孔都会在信号传输线中引入不连续性，并增加从板的其他层接收干扰的机会。
关于SY6918B，它不是TI的产品，抱歉不能提供相应的支持，请咨询相应公司的技术支持
Ryan Liu1：
回复 Amy Luo:
Ryan Liu1：
回复 Amy Luo:
您一下下面的这个原理图清楚吗？
Amy Luo：
回复 Ryan Liu1:
TMUX1209是MOS器件，需要的电流是很小的，工作电流在5V时最大为2.7uA。您在使用时工作正常吗，芯片发热吗？您有单独测试TMUX1209的工作电流吗，EN管脚拉低时功耗是多少呢
Ryan Liu1：
回复 Amy Luo:
Amy Luo：
回复 Ryan Liu1:
上图您测得的0.4A是在TMUX1209的EN管脚拉低时测得的吗，如果是这样的话，这个电流实在是太大了，EN 拉高时TMUX1209能正常工作吗，我怀疑这个TMUX1209已经损坏，换一片看是什么情况呢
