TI中文支持网TI 采购订单号: T00863016
TI型号:LM2594HVMX-12
客户投诉，测了8PCS,有3PCS不良。
检测设备：声学扫描显微镜D9500
检测环境：温度22℃,湿度30%
不良原因：塑封材料与引线架界面（顶视图）存在包括键合丝区域的引脚分层，属于标准缺陷.(见下图）
Johnsin Tao：
Hi芯片出厂不一定有这个测试的，而且经验上工厂端很多也没有这个测试。请问你在典型上有确认这个不良吗？（或者说电性上有影响吗？）你可以在美国E2E上问一下https://e2e.ti.com/（如果你无法在上面发邮件，可以发给我，我转上去，因为我们这边只做电性上的支持，你这个如果是来料上的问题，我们没法处理的。注意美国E2E注册时要用公司邮箱。）
